据我们了解到，关于华为芯片为什么受制于美国的具体情况是这样的。相信大伙平常对华为关注度比较高的就会知道从去年到今年华为其实是比较难的，因为在美国的施压下下，华为在芯片方面也是一直处于断供的局面，很多人就比较好奇华为芯片为什么受制于美国，华为芯片断供后华为手机怎么办，中国当下为什么没有自己的芯片呢，接下来大伙就随我们小编全体了解看看~

芯片上有着几十亿的晶体管，不可能用图纸来绘制，而EDA软件就是用来设计芯片的工业软件。华为与EDA厂商终止合作后，将无法更新软件服务，不能使用最新的设计方案和模板，只能使用老版的软件，这可能将导致麒麟芯片落后于国际尖端芯片。

我国有许多强大的互联网公司，也设计出许多完美的软件，但是在工业软件方面，有名的软件却很少。就如EDA软件，三家美国公司(Synopsys,Mentor,Cadence)就占据了我国几乎全部的市场。

工业软件和普通软件其实并不一样，工业软件需要在满足普通软件的基础上，增加工业功能模块，就需要程序员了解其他学科的知识，还得是比较深度的了解。在此基础上，通过代码算法实现功能，并长时间更新优化。这需要企业大规模长时间的透露，所以即使是苹果、脸书这样的公司也难以在工业软件上有所作为。

美国在工业软件领域是绝对的霸主，上世纪50年代以来，美国曾投入几千亿美元在军事软件上。美国软件厂商从这些军事软件上得到养分，逐渐长成马上的商业大鳄，并牢牢把控核心技术，让后来者只能走自己设计好的路，甚至有些软件存在“后门”，这意味着一些机密信息存在泄露的可能。

其实国产工业软件在上世纪90年代也曾有过辉煌。但是因为相互竞争，同样外国企业放任自己的盗版软件流行，如同微软的Windows操作系统一样，打压国产软件做大做强。另外外国企业向国内大学和科研机构无偿赠送软件，培养学生和技术人员的使用习惯，让他们更依赖用外国的软件。

马上国内工业软件方面，资金投入少，相关人才流失严重，想要收购外国公司，也会被政治介入，想要走出困境，就需要政府和大企业共同努力，然而需要大量资金，还不是一朝一夕就能实现。

近年来，我国科技发展的速度震惊世界，国内不少科技公司在各自的领域实现“弯道超车”，如华为，掌握5G主导权，发布世界首款5G手机、麒麟9000芯片超越同阶竞品等。

然而，我国科技企业的强势崛起，让当今世界上唯一的超级科技强国美国感到恐惧，为了自己的一己私利，不顾经济全球化的大局，不断加大对我国科技企业核心技术的封锁力度，尤其是芯片的封锁，严重限制了我国科技企业的发展。

据公开资料显示，我国是世界上第一大芯片消耗市场，占据全球芯片年消耗量的65％左右，然而，国产芯片的自给率却不足30％，每年从海外进口的芯片规模高达3500亿美元。更为首要的是，随着国内科技企业的崛起，即便是咱们花高价，别人也不可能轻易地卖给咱们，华为被迫发布4G手机就是最好的证明。

经常有网友私信我：上世纪六十年代，我国那时候的经济条件、人才、物资方面不足马上的百分之一，咱们都能炸响威力让世界为之颤抖的核武器，为何马上条件好了，人才多了，却造不出指甲盖大小的芯片呢？

对于这个缺陷，我的答案是：造芯的难度非常大，凭借一个国家的力量很难制造出“小芯片”。

随着华为被老美断供芯片以来，充斥在各大自媒体平台上的文章几乎都与芯片有关，凡是能跟芯片挂上钩的基本上都会有些流量热度，但是从来没有人能够说清楚中国芯片的现状，今日就带大伙来了解一下当下中国芯片的现状。

中国芯片发展和西方国家几乎是同样间起步，1958年西方国家率先做出了芯片理论模型，次年他们发现了马上的芯片制造技术。而此时的中国也在几位年轻的归国学者带领下，开始中国的芯片研发之路，1956年中国第一个半导体实验室在中科院的物理研究所诞生。也就是从这里开始，我国正式踏上了半导体自研之路，这时候咱们与西方的差距并不大，1960年国内又相继成立数个半导体研究室。

1965年的时候，位于北京和上海的三家半导体研究所，为成功研制属于中国的第一个块芯片展开激励竞争，最后上海的冶金所和元件5厂联手打败了北京，最先推出自己的芯片。但是这时候已经和老美的距离又拉开了两年的差距，但是总体来说还是要比韩国领先10年，同日本相持平。

从这开始中国第一波半导体浪潮开始了，从1965年到1986年这段时间，国家的半导体事业在官方的指导下迅速发展，虽然相比较国外稍有落后，但是基本上是乐观的。到了1990年期间又迎来了第二波半导体浪潮，自主研发没有停下，而且还从国外引进了三十余条生产线。

整个90年代中国的半导体领域的技术都是在蓬勃发展中，马上的上海微电子，也是1996年官方的组织下建立的。1999年北大率先研发出来国家第一个微处理器的开发平台，并且推出16位的处理器，“国产芯”正式出马上中国芯片的历史舞台。2003年上海微电子正式转型为芯片代工厂，这也是我国第一个芯片代工厂。

但是进入2000年后，咱们国家的芯片技术也和西方国家慢慢拉开差距，拉开差距的原因也有很多，缺钱发不出研发资金，还有西方国家的技术垄断，设备禁运，原材料也不愿意向中国出售。所以这一阶段的中国半导体研究开始减缓发展脚步，虽然有很多企业一直在坚持，也有积累大量经验，但是受制于资金和技术缺陷一直没有很大突破。

我国的芯片历史大致是这样，那么经过70年的发展，咱们国家芯片到底是处于什么水平？首先，咱们要承认差距，在人才储备和主流高精端技术上还有缺陷，并且产能方面也是很大的缺陷。但是随着这两年华为事件的发生，让我国对于半导体逐渐重视起来，在产能方面咱们也逐渐开始追赶上来，当下中芯国际的全球芯片市场份额排在全球第五，在国际芯片市场也扮演着非常重要的角色，而且各个大厂还在扩建生产线，预计2025年我国芯片产能将追上第四名。

另外手机用芯片的设计技术，对比国外只落后可能不到一代，华为海思已经能够设计出先进的5纳米芯片，上半年任正非在接受采访时还表示，正在研究3纳米芯片，马上可能已经有些眉目了。而台积电表示2022年左右就能量产3纳米芯片，所以在芯片设计方面我国最多落后不到5年。

虽然传统芯片咱们还有很大不足，但是专项领域的芯片可以毫不夸张地说，咱们已经完全实现弯道超车。还有用于记录存储数据的闪存芯片，我国也实现了24纳米制程的自研，并且在全球市场份额中排名第三，随着国内的电子产品的需求越来越大，这个市场份额比例还在不断增加。

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